Services

Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS bietet seinen Kunden den kompletten Service für die Entwicklung von mikro-elektro-mechanischen Systemen (MEMS) und mikro-opto-elektro-mechanischen Systemen (MOEMS) auf 200 mm-Wafern. Die technologische Entwicklung und Betreuung der MEMS-Technologien, von Einzelprozessen über Technologiemodule bis hin zur kompletten Technologie sowie die prozesstechnische Betreuung der Anlagen im Reinraum wird durch unser Team mit rund 50 Ingenieuren, Physikern und Chemikern gewährleistet. 

Am Institutsteil Integrated Silicon Systems ISS in Cottbus bieten wir neueste Forschung auf dem aktuellsten Stand der Technik im Bereich mechanische und elektrische Charakterisierung einschließlich dynamischer Tests von Mikrobauteilen, der elektrostatischen Aktoren, insbesondere für Mikrofluidanwendungen, und Terahertz-Mikromodule an.

Der Institutsteil verfügt über mehre Labore an der Brandenburgischen Technischen Universität Cottbus-Senftenberg (BTU C-S), die zur Charakterisierung von Bauelementen und Subsystemen mit modernstem Messequipment ausgerüstet sind. Dazu werden Teile der Laborinfrastruktur in Reinraumumgebung versetzt. Das Messequipment dient der Charakterisierung optischer, elektrischer und mikrofluidischer Eigenschaften von Bauelementen. Dazu stehen u.a. ein digital-holografisches Mikroskop, ein Infrarotmikroskop, ein Terahertzsystem sowie vielfältige elektrische Messtechnik und in Kürze ein Rasterelektronenmikroskop bereit. Mit einem „Zwei-Photonen-Lithographiesystem“ mit bis zu 300nm Voxelgröße können Anpassungen in Form eines Rapid Prototyping an Mikrosensoren und Mikroaktoren vorgenommen werden.

Wir sind in der Lage, folgende Messungen und Dienstleistungen sowohl auf Wafer-Level sowie am einzelnen Bauteil durchzuführen: 

Digitales Holografisches Mikroskop (DHM)

Das Digitale Holografische Mikroskop (DHM) erfasst die gesamte Topografieinformation einer mikroskopischen Probe innerhalb einer Einzelbildaufnahme mit einer Höhenauflösung bis zu 0.2 nm (ca. zwei Atomlagen). So können schnelle Schwingungen nanometergenau erfasst und in 3D abgebildet werden. Typische Materialien sind: Metalle, Silizium, Gläser (z.B. optische Linsen), Silizium, abgeschiedene Schichten auf Substraten etc. Vermessen werden einzelne Chips sowie ganze Wafer.

Infrarot-Mikroskop mit Lock-In Thermografie

Mit dem Infrarot-Mikroskop mit Lock-InThermografie können lokale Hotspots bis zu 0,001°C registriert werden, was für die Thermoanalyse der verkapselten MEMS-Chips genutzt wird. Typische Proben sind: Halbleiterbauelemente, Leiterplatten (PCB), elektronische Schaltungen, MEMS-Elemente, einzelne Chips sowie ganze Wafer.

Zwei-Photonen-Lithographie

Unser hochauflösender 3D-Drucker für schnelle Mikrofabrikation verwendet eine Zwei-Photonen-Polymerisation, um Strukturen nahezu jeder dreidimensionalen Form mit glatten Oberflächen zu erzeugen, die für optische Anwendungen geeignet sind.